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La technologie de découpe numérique à plat
Grâce à la technologie de découpe numérique à plat, le PFI Blade B3+ permet la production d'emballages de courtes séries, de cartes personnalisées et d’étiquettes adhésives sans nécessiter la fabrication d'une plaque de découpe à la forme. Le PFI Blade permet la coupe, la coupe mi-chair et le rainage de différents supports (papiers, papiers pelliculés, planches adhésives et supports synthétiques). C'est une solution de découpe numérique à plat, compacte et bon marché.
Vernisseuse avec Relief 3D
La vernisseuse Duplo DuSense Spot UV DDC-810 est un concentré de fonctionnalités avancées dans une machine compacte, qui permet de traiter les tirages courts à moyens facilement et de façon économique, sans avoir à sacrifier la qualité et la creativité.